航天電子設(shè)備、厚膜混合ic集成電路等，因其尺寸小、電路密集、焊盤間距小、組裝密度高等特點(diǎn)，在組裝過程中引入了微型。微量的污染物和氧化物，會(huì)對(duì)膠接性能、電學(xué)性能等產(chǎn)生不利的影響，影響其長(zhǎng)期可靠性。與傳統(tǒng)的超聲波清洗、機(jī)械清洗不同，不會(huì)造成損傷，不會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)。主要針對(duì)星載厚

組件清洗工藝進(jìn)行闡述，并對(duì)清洗效果進(jìn)行評(píng)價(jià)與分析。輕量化，小型化是對(duì)航天器電子設(shè)備的要求。

隨著厚膜技術(shù)的發(fā)展，厚膜混合ic集成電路(HybridIntergratedCircuits,HIC)逐步取代了傳統(tǒng)印刷電路板。電子器件。厚膜混合物目前廣泛應(yīng)用于航天器。

厚膜長(zhǎng)管是一種典型的集成芯片，它是混合ic集成電路。選用合理的生產(chǎn)工藝，保證產(chǎn)品的潔凈度。而等離子清洗能有效去除微量污染物和氧。

該文主要針對(duì)星載厚膜組件的清洗工。說明了該方法，并對(duì)效果進(jìn)行了評(píng)價(jià)、分析。

離子化清洗過程概述，具有高能量和高活性的微粒(電子，離子，自由基，原子)，一種由中性粒子組成的等離子體，與普通固體不同，流體和氣體之外的第四種狀態(tài)。離子體內(nèi)的微粒活動(dòng)。高度高，易于與固體表面反應(yīng)。常用于清洗分子水平的污染物，如去除效果，已得到證實(shí)。離子化處理可明顯提高物體表面能量，改善浸潤(rùn)性能。因此，航天器中的等離子體清洗技術(shù)采用了電子清洗。在天然氣產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛。宇宙飛船電子電氣以其清潔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品，如微波ic集成電路，混合微電路等。

等離子體清洗技術(shù)在產(chǎn)品組裝等工藝中得到廣泛應(yīng)用，它是等離子體在產(chǎn)品制造過程中的重要環(huán)節(jié)。體內(nèi)做基底或混合物去除微電路產(chǎn)品內(nèi)部表面的污染物。去除，增強(qiáng)表面活性，有效提高產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性。借助等離子體清洗技術(shù)是清潔方法安全可靠，使用該方法生產(chǎn)的宇航產(chǎn)品壽命較長(zhǎng)。壽命可靠能滿足航天環(huán)境下長(zhǎng)期使用的要求。經(jīng)厚膜模組清洗實(shí)驗(yàn)，并對(duì)其進(jìn)行配制。經(jīng)過加速試驗(yàn)，得出如下結(jié)論：清洗后的樣品經(jīng)檢驗(yàn)。肉眼檢測(cè)，水滴角檢測(cè)，X射線照射檢測(cè)，粘合強(qiáng)度檢測(cè)。經(jīng)長(zhǎng)期可靠性評(píng)估，度檢驗(yàn)均滿足要求，證明是可行的。過程穩(wěn)定可靠，符合航天產(chǎn)品的要求。