半導(dǎo)體封裝的多個環(huán)節(jié)中，為了達(dá)到日益提高的要求，等離子清洗設(shè)備受到眾多生產(chǎn)制造商的青睞。
1）基板與芯片粘接前的預(yù)處理。高分子材料的表面一般都呈惰性，具有疏水性，粘接效果因此很差，如果是進(jìn)行精細(xì)的組裝工序時，粘接效果差會導(dǎo)致縫隙的產(chǎn)生，后續(xù)應(yīng)用會產(chǎn)生安全隱患，使用時也會出現(xiàn)故障，等離子表面處理能讓粘接效果得到改善，讓材料的表面增加活性和提高浸潤性，產(chǎn)品的可靠性因此而顯著提高，使用壽命大大延長。

2）引線框架塑封預(yù)處理。半導(dǎo)體在封裝時，引線框架采用的是銅合金材質(zhì)，表層易出現(xiàn)銅的氧化物或者其他有機(jī)污染物，因此可能會導(dǎo)致密封膜密封銅合金引線框架之間產(chǎn)生分層，因此無論密封多么嚴(yán)密，這些分層也會導(dǎo)致密封效果變差，因此在封裝工序之前需要對引線框架的表面進(jìn)行清潔，等離子清洗機(jī)能夠?qū)ζ溥M(jìn)行徹底的清洗，還能夠活化表面，無需使用化學(xué)清洗劑和溶液，清洗成本大幅降低。

3）微電子器件集成電路引線鍵合預(yù)處理。在進(jìn)行鍵合時，鍵合的區(qū)域需要保持清潔并且表面要具有鍵合所需的特性，如果有污染物附著在表面，引線鍵合的拉力值會因此衰減，使用等離子表面處理不僅可以清洗，還能夠活化表面，滿足引線鍵合需要的要求和特性。
就目前來說，半導(dǎo)體封裝成本最低以及生產(chǎn)效率最大化的封裝方式依舊還是塑封，依舊是封裝的主流方式，使用等離子清洗設(shè)備能夠讓塑封的很多不足之處得到彌補(bǔ)，并且多個環(huán)節(jié)都可以使用等離子表面處理。
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