20年專注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠家
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CRF-APO-RP1020-D
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封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術(shù)性對半導(dǎo)體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學(xué)動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據(jù)應(yīng)用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應(yīng)放電或其他潛在性的危害不良反應(yīng)。
500強企業(yè)長期選擇品牌
20年自主研發(fā)經(jīng)驗 500強企業(yè)案例 多項技術(shù)專利認證
通過歐盟CE認證 采用進口器件部件 然您無憂使用
專業(yè)的研發(fā)團隊
擁有多名從業(yè)十多年的組裝工程師
先進的設(shè)備
認真對待每一次設(shè)備試驗
嚴格的質(zhì)量控制
設(shè)備出廠前連續(xù)24小時運行調(diào)試
完善的服務(wù)體系
集研發(fā)、制造、銷售以及售后服務(wù)為一體的等離子設(shè)備高新技術(shù)企業(yè)
服務(wù)行業(yè)領(lǐng)域廣泛
專注等離子研發(fā)20年，服務(wù)多種行業(yè)
可特殊定制設(shè)備
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