使用等離子體表面處理電子元器件與芯片使其更精細清潔
電子元器件、汽車零部件等工業(yè)元件在生產過程中由于交叉污染、自然氧化、焊劑等，表面會形成各種污物，這些污染物會影響元件在后續(xù)生產中的焊接、粘接等相關工藝質量，降低成品可靠性和合格率。等離子體體處理通過化學或物理作用對工件表面進行處理，反應氣體電離產生高活性反應離子，與表面污染物發(fā)生化學反應進行清潔。需要根據(jù)污染物的化學成分對反應氣體進行選擇。以化學反應為主的等離子體清洗速度快，選擇性好，對有機污染物清洗效果較好。表面反應以物理作用為主的等離子體清洗很常用的是采用氬氣，不會產生氧化副產物，刻蝕作用各向異性。一般情況下等離子體表面改性過程中，化學反應和物理作用是共同存在的，從而得到較好的選擇性、均勻性和方向性。
由于工業(yè)領域精密化、微小化的發(fā)展方向，等離子體表面改性技術以其精細清潔、無損改性的優(yōu)勢在半導體行業(yè)、芯片產業(yè)、航空航天等高新技術行業(yè)也會有越來越重要的應用價值。半導體封裝行業(yè)，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會用到銅材質的引線框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把銅支架經(jīng)過幾分鐘的等離子清洗機處理，來清除表面的有機物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。