CRF等離子清洗機清洗半導體晶圓材料都需要哪些設備:
       在半導體生產工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗是否合格對器件特性有很大的影響。也正是因為圓片清洗是半導體制造工藝中重要、反復的工序,并且其工序質量直接關系到器件的合格率、性能和可靠性,所以國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子清洗機作為一種先進的干式清洗技術，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機同樣在半導體行業(yè)的應用越來越多。

      隨著半導體技術的進步不斷，生產工藝對質量的要求也越來越高。尤其是對半導體晶圓的表面質量要求也越來越嚴格。這是因為晶圓表面的顆粒和金屬雜質的沾污會極大地影響器件的質量和產量。在當前的集成電路芯片生產過程中，由于晶圓表面沾污的問題，仍然有超過50%的材料被浪費掉。
       CRF等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應用。等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。但它不會清除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜物。等離子清洗機主要用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統(tǒng)中通入少許的O2,在強電場影響下,使O2產生等離子體,快速使光刻膠氧化變?yōu)榭蓳]發(fā)性氣體狀態(tài)成分被吸走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿及有機溶劑作為清洗原料，不對環(huán)境造成污染。
       CRF等離子清洗機處理技術已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面清除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
       CRF等離子清洗機的應用范圍主要包括醫(yī)療器械的清洗、消毒和殺菌；糊盒、光纜電纜廠、電線電纜廠的清洗；大學實驗室清洗實驗工具；制鞋廠清洗鞋底和鞋幫的膠粘前清潔；汽車玻璃涂覆膜前清潔，使其膠粘更加牢固；汽車燈上的膠粘工作；玻璃與鐵的膠粘；紡織、塑膠、紙張、印刷及光電材料等的清洗和處理；還有金屬等各種物質也可以通過等離子處理來實現(xiàn)清洗和處理的功能。