等離子體是物質的誕生形態(tài)，通常物質誕生于固體、工業(yè)形態(tài)、氣體形態(tài)3種形態(tài)，但在特殊情況下可以誕生于第4中形態(tài)，例如太陽表面的物質和地球大氣中的電離層的物質。這種物質的形態(tài)稱為等離子體形態(tài)，也稱為位置物質的第4形態(tài)。
       以下物質誕生于等離子體中。電子高速運動；中性原子、分子、原子團(自由基)；離子原子、分子；在發(fā)應的過程中誕生的紫外線；未發(fā)應的分子、原子等。但是，材料仍保持電中性。
一、去除金屬表面的油脂和清潔
       金屬表面常有油脂、油污等有機物和氧化層，在濺射、油漆、粘接、結合、焊接、銅焊接和PVD、CVD涂裝前，需要得到完全清潔、無氧化層的表面。這種情況下的等離子體處理誕生以下效果
       因為等離子處理一秒鐘只能穿透幾納米厚，所以污染層不能太厚。指紋也適用。這種處理應該是氫氣或者氫氣和氬氣的混合物。有時候也采用兩步處理。先用氧氣氧化表面5分鐘，然后用氫氣和氬氣將其除去。幾種氣體可同時進行處理。
       印刷線路板一般在焊接前用化學助焊劑進行處理。焊接結束后，這些化學成分必須用等離子法除去，否則會誕生腐蝕等問題。
       良好的結合經(jīng)常被電鍍、粘合和焊接操作中的殘留物削弱，這些殘留物可以通過等離子體方法有選擇地去除。同時，氧化層對結合質量有害，需要等離子體清洗。

二、等離子刻蝕
       在等離子體腐蝕的過程中，被腐蝕的氣體通過處理氣體會變成氣相(例如，當氟氣被用來腐蝕硅時)。處理氣體和基質被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮處理氣體覆蓋。不想被腐蝕的部分應該用材料覆蓋(比如半導體行業(yè)用鉻覆蓋)。
       等離子體也可用于對塑料表面進行腐蝕，使其填充物通過氧的灰化，同時進行分布分析。在塑料印刷和粘接的過程中，腐蝕方法作為預處理手段非常重要，如POM,PPS和PTFE。等離子體處理能大大提高粘接潤濕面積。