眾所周知，超高成像的手機攝像頭越來越成為智能手機廠家的營銷賣點。數(shù)以千計的像素手機攝像機中，大量采用COB/COG/COF工藝制作的手機攝像機模塊，等離子處理器清洗技術(shù)對清除這些工藝所涉及的濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物起著重要作用。激活和粗化各種材料表面，從而提高支架與濾光片的粘接性能，提高接線的可靠性和手機模塊的良率。電芯的低溫等離子處理器和模組端板的等離子清洗。清潔是模組裝配中一個重要的預處理工序，由于模組裝配中膠粘和焊接的使用比較多，這兩種工藝對于接觸界面的清潔度要求比較高，因此，電芯以及涉及到焊接的零部件時常需要清潔，低溫等離子處理器清潔是最常用的清潔手段之一。

      低溫等離子處理器清潔是使用等離子體的高效率能量粘附在固態(tài)表面，打斷表面聚合物有機物的分子鏈，形成小分子，進一步斷裂小分子鏈，形成H2O和CO2，最終使分子氣化，殘留分子產(chǎn)生一些極性基團，增加表面能量。故低溫等離子處理器清潔工作歷程可認為是將有機物氣化的歷程，典型性的歷程可劃分為4個環(huán)節(jié)：
1)無機氣體以等離子狀態(tài)激發(fā)；
2)氣相物質(zhì)粘附于固態(tài)的表面；
3)粘附基團與固態(tài)表面分子反應(yīng)，產(chǎn)生產(chǎn)物分子；
4)產(chǎn)物分子解析成氣相，反應(yīng)殘渣從表面分離。