使用plasma清洗后，需要測量接觸角度，有什么標準？
       為什么FPC線路板在粘貼前，要先用plasma清洗干凈，然后用接觸角測量儀檢測等離子清洗的效果。我們一起看看效果是如何的？
       FPC線路板在手機粘接工藝中起著十分重要的作用，對接合要求很高。以往，一般廠家做完等離子清洗后沒有做水滴角試驗，因此無法判斷它的粘接效果，在實際使用過程中，會引起不良率的上升。隨著移動電話產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)PC線路板的粘合強度及降低不良率的要求進一步提高，越來越多的廠商開始采用水滴角度測量儀。

那使用plasma清洗后，需要測量接觸角度，有什么標準？
一般要求在30度以內(nèi)，有些企業(yè)嚴格要求高標準，甚至要做到15至20度以內(nèi)，購買專業(yè)的接觸角測量儀才能測出更準確的角度。
PCB和FPC行業(yè)通過借助plasma清洗處理，會有哪些變化呢？
1.多層軟質板除膠：如環(huán)氧樹脂(EPOXY)、亞克力膠(Acryl)等。借助等離子清洗技術處理，比用化學藥水除膠更為穩(wěn)定。
2.軟硬結合板除膠渣：除膠全渣，避免了高錳酸鉀藥水對軟板PI的攻擊，等離子清洗機可以提高孔壁的凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率。
3.PTFE(鐵氟龍)高頻微波板在銅前的孔壁表面通過借助等離子改性活化處理，可以提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕沉銅后黑孔的產(chǎn)生；消除孔銅和內(nèi)層銅高溫裂孔等現(xiàn)象，提高其可靠性。
4.plasma清洗可將表面異物.氧化膜.指紋.油污等清除干凈，并可將表面凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著進步。