CRF誠峰智造等離子體發(fā)生器的十大領(lǐng)域適用:
       CRF誠峰智造等離子體發(fā)生器普遍地適用于光學電子、半導體材料、生物醫(yī)療、復合材料、平板顯示、新能源及通用工業(yè)等眾多領(lǐng)域。
1、crf等離子體發(fā)生器電子行業(yè)
a.灌裝:提高灌注物的粘合性
灌裝是指通過灌注樹脂來保護電子元件。灌裝前的等離子活化可以保證較好的密封性，降低電流泄露，給予很好的邦定性能。灌裝給予了絕緣性，可防止潮濕、高/低溫、物理及電子應(yīng)力的影響。它還具有阻燃、減震、散熱的作用;
b.邦定板的清潔:改善打線效果;
c.改善塑膠材料的膠接性能
crf等離子體發(fā)生器很適合處理膠接前的塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料。在適用中，稀松的邊界膜被去掉，留下非常清潔的表面?？稍谠蛹墑e使表面粗糙化，給予更多的表面結(jié)合位置，改善粘合效果。同時，等離子中的活性原子化學性的改變表面在基體材料表面形成很強的化學鍵。

2、crf等離子體發(fā)生器醫(yī)學
a.活化:改善細胞和生物材料對臨床診斷平臺的粘附性;
b.氨化:氨化為聚合物材料給予可結(jié)合生物和傳感器分子的結(jié)合點;
c.其他功能性:改善生物活性分子對細胞培養(yǎng)平臺的選擇性粘合。
3、crf等離子體發(fā)生器醫(yī)療器械
a.微流體器件:微流體裝置需要親水性的表面以便于分析物可以持續(xù)平緩地流經(jīng);
b.醫(yī)用導管:通過降低蛋白質(zhì)在導管上粘合來盡量減少凝血酶原，提高生物相容性;
c.藥物輸送:解決藥物粘附在計量腔壁上的問題;
d.防止生物污染:提高體內(nèi)和體外醫(yī)療器械的生物相容性。
4、crf等離子體發(fā)生器光學領(lǐng)域
a.鏡片清洗:去除有機薄膜;
b.隱形眼鏡:提高隱形眼鏡的浸潤性;
c.光纖:改善光纖連接器的光學傳輸。
5、crf等離子體發(fā)生器橡膠
a.表面摩擦力:降低密封條和O型圈的表面摩擦力;
b.粘結(jié):提高粘合劑對橡膠的粘結(jié)力，適用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學刻蝕來選擇性的改變表面形態(tài)，從而給予更多的結(jié)合點，提高粘合性。
6、crf等離子體發(fā)生器印刷電路板(PCB)
a.去孔內(nèi)膠渣，孔內(nèi)膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離子中的離子或自由基發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳氫氧化合物，最后由抽真空系統(tǒng)帶出;
b.特氟隆(Teflon)活化:特氟隆(聚四氟乙烯)具有低傳導性，是保證信號快速傳輸、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面;
c.去除碳化物:激光鉆孔時產(chǎn)生的碳化物會影響孔內(nèi)鍍銅的效果。可用等離子體去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。針對FPC而言，在經(jīng)壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續(xù)表面處理時造成漏鍍、異色等問題，可用等離子去除殘膠;
d.清潔功能:在電路板出貨前，會用等離子做一-次表面清潔。增強打線強度、拉力等。
7、crf等離子體發(fā)生器光盤
a.清潔:光盤模板清潔;
b.鈍化:模板鈍化;
c改善:消除復制污點。
8、crf等離子體發(fā)生器半導體行業(yè)
a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除;
b.微機電系統(tǒng)(MEMS):SU-8膠的去除;
c.芯片封裝:引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果;
d.失效分析:拆裝;e.電連接器、航空插座等。
9、crf等離子體發(fā)生器太陽能電池
太陽能電池片的刻蝕、太陽能電池封裝前處理。
十、crf等離子體發(fā)生器平板顯示
a.ITO面板的清潔活化;
b.光刻膠的去除;
c.邦定點的清潔(COG)。