芯片在做封裝分層的工藝中用等離子表面處理器可以事半功倍：
       由于塑料包裝成本低，半導(dǎo)體工業(yè)包裝主要是環(huán)氧樹脂塑料包裝，因而已變成外包裝市面的核心。但塑料具有吸水性，加上整個外包裝過程將不可避免地通過高溫高濕環(huán)境，使塑料膨脹，結(jié)果容易使半導(dǎo)體分層，塑料和硅料和硅，金屬材料膨脹系數(shù)不同，會導(dǎo)致塑料包裝材料和鉛框不粘，這個問題需要解決。

       半導(dǎo)體外包裝分層，別稱剝離，主要是指接觸表面不同物質(zhì)的分離和間隙，導(dǎo)致空氣、水或酸堿液進入，導(dǎo)致電性能失效或故障隱患。
分層失效模式主要分為以下幾類：
       塑料密封材料中存在濕氣，導(dǎo)致不粘接。塑料密封材料的原材料儲存、成品生產(chǎn)和成品儲存或多或少會接觸到水分，塑料密封材料的喚醒時間不足或喚醒環(huán)境不達標，會導(dǎo)致塑料密封材料內(nèi)部積聚水分。當使用這些含水分的塑料密封材料生產(chǎn)的外包裝電子器件進行后固化和可靠性實驗(Bake、HTSL、HTRB、TCT、PCTETC)、回流、氣相、峰焊等一系列高溫(220℃以上)環(huán)境的后處理時，水氣化后的體積迅速膨脹1000倍，導(dǎo)致分層。
        塑料密封材料與框架的粘結(jié)力較差。這種情況通常發(fā)生在塑料密封材料的選擇不合適，如cu框架選擇與PPF或NI良好的塑料密封材料，或在固化過程中不適當?shù)难趸潭?，或不合理的塑料密封工藝。解決這個問題的常見方法是使用等離子體清潔器來處理導(dǎo)線框架。鉛框架主要由銅制成，這是由于良好的性能。然而，銅很容易氧化，在表面形成1層有機污染物。在半導(dǎo)體外包裝前，用等離子表面處理器處理導(dǎo)線框架，去除上述有機污染物，提高其表面親水性，可以大大提高半導(dǎo)體外包裝的產(chǎn)量。
       crf等離子表面處理器清洗柔性線路板不容易影響導(dǎo)線框架的性質(zhì)，清潔框架表面的污染物也可以提高框架表面的親水性，這是解決塑料密封材料和框架之間粘附力差的好選擇。