等離子體是一種物質狀態(tài)，通常物質存在于固體、工業(yè)狀態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)，但是在一些特殊情況下，可以行成另一種狀態(tài)，如太陽表面的物質和大氣中的電離層物質。這種物質的狀態(tài)稱為等離子體狀態(tài)，也稱為位物質的第四狀態(tài)。
低溫等離子體是指低壓放電(輝光、電暈、高頻、微波等)行成的電離氣體。)。在電場的作用下，氣體中的自由電子從電場中獲取能量，變成高能電子。那么，這種物質是如何提高等離子體表層處理器的表層附著力的呢？
這種高能電子與氣體中的分子、原子發(fā)生沖突，電子能量大于分子或原子的激發(fā)能量，激發(fā)分子或激發(fā)原子自由基、離子和不同能量的x射線，通過離子轟擊或注入復合材料表層，行成斷鍵或引入化學鍵，使表面活化
在等離子體噴射下，塑料表層出現(xiàn)了一些活性原子、自由基和不飽和鍵，它們與等離子體中的活性顆粒接觸，行成了新的活性基。但含有活性基團的材料會受到氧的作用或分子鏈的移動，從而使表層活基團消失。在金屬材料表層改性過程中，由于表面活粒子對表層分子的作用，造成表層分子鏈斷裂，從而行成了新的自由基、雙鍵等活性基團，從而引起表層交聯(lián)、接枝等反應。反應性等離子體是指等離子體中的活性顆粒能與粘合度差的材料表層進行化學反應，從而引入大量極性基團，使材料表層由非極性向極性轉變，表面張力增大，粘性增大。此外，在高速度沖擊下，難粘材料表層出現(xiàn)了分子鏈斷裂的交聯(lián)現(xiàn)象，使表層分子的相對分子質量增大，弱邊界層狀態(tài)得到改善，對提高表層粘結性能起到了正向作用。反應性等離子體活性氣體主要有02、H2、NH3、CDA等氣體。
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