橡膠、PCB、光盤(pán)、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能電池和平板plasma設(shè)備的應(yīng)用：
一、plasma設(shè)備橡膠應(yīng)用
        a.表面摩擦力:減少密封條和O型圈的表面摩擦力；
        b.粘結(jié): 提高粘合劑對(duì)橡膠的粘結(jié)力，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學(xué)刻蝕來(lái)選擇性的改變表面形態(tài)，從而提供更多的結(jié)合點(diǎn)，提高粘合性。
二、plasma設(shè)備應(yīng)用印刷電路板(PCB)應(yīng)用
        a.去孔內(nèi)膠渣，孔內(nèi)膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹鳎苋菀着c等離子中的離子或自由基發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸衔铮笥沙檎婵障到y(tǒng)帶出；
        b.特氟隆(Teflon) 活化:特氟隆(聚四氟乙烯)具有低傳導(dǎo)性，是保證信號(hào)快速傳輸、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面；
        c.去除碳化物:激光鉆孔時(shí)產(chǎn)生的碳化物會(huì)影響孔內(nèi)鍍銅的效果。可用等離子體去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。針對(duì)FPC而言，在經(jīng)壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續(xù)表面處理時(shí)造成漏鍍、異色等問(wèn)題，可用等離子去除殘膠；
        d.清潔功能:在電路板出貨前，會(huì)用等離子做一-次表面清潔。增強(qiáng)打線強(qiáng)度、拉力等。
三、plasma設(shè)備光盤(pán)
        a.清潔:光盤(pán)模板清潔；
        b.鈍化:模板鈍化；

四、plasma設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)
        a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除；
        b.微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS): SU-8 膠的去除；
        c.芯片封裝:引線焊盤(pán)的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；
        d.失效分析:拆裝；e.電連接器、航空插座等。
五、plasma設(shè)備太陽(yáng)能電池上應(yīng)用
        太陽(yáng)能電池片的刻蝕、太陽(yáng)能電池封裝前處理。
六、plasma設(shè)備平板顯示
        a.ITO面板的清潔活化；
        b.光刻膠的去除；
        c.邦定點(diǎn)的清潔(COG)。