等離子表面處理設(shè)備改性粉體表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細玻璃粉：
        電子漿料中的超微細粉體一般是無機粉體，其大粒徑一般不超過15pum，平均粒徑低于5pum，比表面積大，極易發(fā)生團聚產(chǎn)生大的二次顆粒，在有機載體中難于分散。但在有機載體中分散的均一性和穩(wěn)定性，對漿料的印刷性能及其制備的電子元件性能影響很大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，用等離子表面處理設(shè)備在無機玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機載體中的分散性能及其調(diào)節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結(jié)性能，提升電子漿料性能以滿足新型電子元件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進步的要求。影響等離子體聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時間、工作溫度等。

       沒經(jīng)過等離子表面處理設(shè)備處理的粉體壓片，在接觸角測量時，質(zhì)量分數(shù)為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉體壓片表面瞬間吸收，而處理后粉體壓片，液滴能在上面穩(wěn)定存在而不潤濕粉體。放電時間越長、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉體接觸角越大。這主要是由于在粉體表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強。