干式的等離子清洗機設(shè)備工藝綠色環(huán)保：
         等離子清洗機機器設(shè)備在啟動運行時產(chǎn)生微量O3。O3對人體基本沒有危害。不過如果使用場景空氣不流通，通風(fēng)條件不好，則會過高，使其他人嗅到刺激性氣味，產(chǎn)生輕微的頭暈頭痛感。所以等離子設(shè)備生產(chǎn)車間需要保持與外界空氣的暢通，如果使用空間比較封閉，通風(fēng)條件較差，就需要安裝專用的通風(fēng)系統(tǒng)。在部分倒裝片封裝方面，選用等離子體處理技術(shù)，對芯片和封裝載板予以處理，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)焊接表面的超凈化，而且還能大幅提升焊接活性，能夠有效避免空焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時還可以提高焊接的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面之間形成的內(nèi)切力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

        等離子清洗機設(shè)備在近距離接觸時產(chǎn)生的發(fā)光，會引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時候不能用手觸摸。通常，直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米，旋轉(zhuǎn)等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類型的機器設(shè)備距離不同)。
        為了確保機器設(shè)備的安全運行，請選擇AC220V/380V電源，同時做好接地工作，確保供氣氣源干燥清潔。引線框架的塑封型式仍占微電子封裝領(lǐng)域的80%以上，其主要應(yīng)用的是導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能良好的銅合金材料，由于銅的氧化物和一些其它有機污染物會導(dǎo)致密封成型過程中銅引線框架的分層，導(dǎo)致封裝后的密封性能變差，進而造成慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響到芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈性是保證封裝可靠性和良率的關(guān)鍵，通過等離子清洗機機器設(shè)備處理可實現(xiàn)引線框架表面的超凈和活化，與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，成品的良率大大提高，且無廢水排放，降低了化學(xué)藥水的采購成本。瓷器產(chǎn)品的封裝，通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區(qū)域。在電鍍之前，先用等離子清洗機機器設(shè)備噴射材料表面，可去除有機物中的鉆孔污物，大幅提升鍍層質(zhì)量。