CRF等離子表面處理機與半導體材料/Led、PTS/oled解決方案：
        CRF等離子清洗機在半導體業(yè)的使用是根據(jù)集成電路芯片的各個電子元器件及電極連接線很細致，因此在制造環(huán)節(jié)中就容易存在塵土，或是有機化合物等污染源，容易致使晶體的損傷，使其短路等問題，為了能夠要消除這類制造環(huán)節(jié)中產(chǎn)生的問題，在之后的制造環(huán)節(jié)中引入了等離子技術(shù)表面處理機專用設備展開前加工，應用等離子技術(shù)表面處理機是為了能夠更快的維護我們的的產(chǎn)品，在沒有損壞半導體芯片表面的功能的狀況下來有效的應用等離子技術(shù)專用設備展開消除表面有機化合物和雜物等。
       在Led注環(huán)氧膠環(huán)節(jié)中，空氣污染物會致使汽泡的成泡率較高，隨后致使產(chǎn)品品質(zhì)及使用期限下降，因此，避免上膠環(huán)節(jié)中組成汽泡同樣的是我們關(guān)心的問題。通過微波射頻等離子清洗后，處理芯片與基材會更為緊密的和膠體溶液緊密結(jié)合，汽泡的組成將大大減少，同時也將明顯不斷進步排熱率及光的出射率.將CRF等離子表面處理機使用到金屬材料表面除油及清理。

一、CRF等離子表面處理機PTS/oled面板解決方案
       這類關(guān)系到的是CRF等離子表面處理機的清理功能，PTS層面:觸摸顯示屏的主要加工工藝的清理，不斷進步OCA/ocr，壓層，ACF，aR/AF鍍層等加工工藝上的粘臺力/鍍層力，為消除汽泡/雜質(zhì)，通過各種大氣壓力等離子技術(shù)形式的使用，能夠?qū)⒏鱾€玻璃，溥膜勻稱的大氣壓力等離子技術(shù)放電使表面無損傷展開加工。
二、真空系統(tǒng)CRF等離子表面處理機解決方案
       鑒于真空系統(tǒng)CRF等離子表面處理機中有很高的能量密度,事實上能將具備比較穩(wěn)定融熔相的大多數(shù)粉末狀材料轉(zhuǎn)換成為細膩的、堅固粘附的噴漆層對噴漆層的品質(zhì)起決策功效的是噴涌粉末在擊打產(chǎn)品工件表面一瞬間的熔融情況。真空系統(tǒng)等離子噴涂技術(shù)應用為現(xiàn)代智能化多功能涂復專用設備不斷進步了效率。