20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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等離子體清洗機(jī)的應(yīng)用變得越來越寬泛IC封裝領(lǐng)域： 目前，等離子體主要用于清潔電子元器件。常規(guī)的電子元器件要用濕法清洗的。電路板上的一些元件，如晶體振動(dòng)電路，都有金屬外殼。清洗后...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-13
晶圓微電子芯片封裝前采用等離子體發(fā)生器嫁接生產(chǎn)線清洗： 伴有光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體元器件等微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)也迎來了創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，使產(chǎn)品性能質(zhì)量成為微電子技術(shù)公司的追求...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-11
CRF等離子表面處理機(jī)主機(jī)電源采用不同的工序氣體類型及其作用機(jī)制： 等離子表面處理機(jī)主機(jī)電源所采用的工序氣體，如h2、ar、he 等對錯(cuò)反射氣體。這種氣體原子并不能直接進(jìn)入大分子表面的...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-09
crf等離子體發(fā)生器的組成配件和功率的選擇：一、打磨法又稱拋光法crf等離子體發(fā)生器 即刷輥在電機(jī)的推動(dòng)下，沿板帶左右表面的運(yùn)動(dòng)方向高速運(yùn)轉(zhuǎn)，刷去氧化鐵皮。拋丸清理是利用離心力使彈...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-06
CRF阻擋放電碳材料改性的等離子清潔機(jī)表面改性技術(shù)介質(zhì)： plasma是物質(zhì)在高溫或特定激勵(lì)條件下產(chǎn)生的物質(zhì)狀態(tài)，是除固體、液體和氣體外的第四種物質(zhì)狀態(tài)。等離子清潔機(jī)根據(jù)plasma溫度分為...
發(fā)布時(shí)間:2022-10-04
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CRF plasma 等離子清洗機(jī)
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