等離子清洗工藝能夠獲得真正100%的清洗，與等離子清洗相比，水洗清洗通常只是一種稀釋過程，與CO2清洗技術相比，等離子清洗不需要耗費其它材料，與噴砂清洗相比，等離子清洗可以處理材料的完整表面結構，而不僅僅是表層突出部分，可以在線集成，無需額外空間，低運行成本，環(huán)保的預處理工藝。

等離子清洗機優(yōu)勢：
1.環(huán)保技術，等離子體作用過程是氣- 固相干式反應 ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。
2.廣適性，不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚致聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗改性。
3.溫度低，接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
4.功能強，僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能； 
5.低成本，裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
6.處理物幾何形狀無限制，大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。
7.全過程可控工藝，所有參數(shù)可由電腦設置和數(shù)據(jù)記錄，進行質量控制。 
8.清洗對象經等離子清洗之后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序?？梢蕴岣哒麄€工藝流水線的處理效率。
9.等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題。
10.避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性。
11.采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效(果)與氟利昂清洗的效(果)相似甚致更好。

12.使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點。
13.等離子清洗機需要控制的真空度約為100Pa，這種清洗條件很容易達到。因此這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有(機)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。
14.使用等離子清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛(wèi)生。
15.等離子清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗；
16.等離子清洗機在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應用中都是很重要的。